机械表面抛光处理是对铝合金胚料的粗糙表面进行机械处理,目的是去除铝合金表面自然形成的氧化膜,使表面平整或达到特定的效果。机械表面处理主要包括喷砂、抛光、抛丸、振动、刷光等。一般根据基体材料的不同、基体材料表面被污染的程度和状态、制品的形状以及客户的要求选择不同的处理方式。
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cmp,即chemical
mechanical polishing,化学机械抛光。cmp技术所采用的设备及消耗品包括:抛光机、抛光浆料、抛光垫、后cmp清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。
cmp技术的概念是1965年由manto提出。该技术初是用于获取高的玻璃表面,如望远镜等。1988年ibm开始将cmp技术运用于4mdram 的制造中,而自从1991年ibm将cmp成功应用到64mdram
的生产中以后,cmp技术在各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法,cmp通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛---度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的软磨硬原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高的表面抛光。
研磨:通过表面预处理清除漆面上的污物,锌合金异形抛光机,消除---氧化、细微划痕及表面缺陷,工艺大多采用水砂纸去除表面瑕疵,一般使用3m 1500-2500皇牌水砂纸。
随着人工成本的提高,广东异形抛光机,水磨砂纸研磨效率不高,使用后砂纸痕较重的问题开始---,一些主流站开始采用3m 金字塔砂纸,p1500和p3000砂纸,使用干磨机抛光半湿磨的方式进行研磨,无砂纸痕的残留,机械化操作,可---的提高抛光效率。具体步骤如下:
a, 缺陷去除。漆面喷洒少量水,异形抛光机,使用p1500金字塔砂纸配合干磨机整体上下左右各一遍,漆面呈亚光状态;打磨后,使用橡胶刮水板刮除表面的白沫,观察漆面,找出突显的缺陷,再在砂碟上喷洒少量水,去除缺陷。
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